芯片漲價(jià)潮蔓延至封測(cè)廠，5月全面漲價(jià)20%-30%

   半導(dǎo)體業(yè)需求火熱，不僅上游晶圓代工產(chǎn)能滿(mǎn)載，下游測(cè)試、封裝產(chǎn)能同樣供不應(yīng)求，除了取消淡季價(jià)格折讓?zhuān)瑑r(jià)格也紛紛上調(diào)。近期封測(cè)業(yè)者為確保擴(kuò)產(chǎn)效益回收，更與客戶(hù)簽訂產(chǎn)能保障協(xié)議，成為漲價(jià)后的新動(dòng)能。芯片封測(cè)全面漲價(jià)20%-30%，工業(yè)平板電腦廠家的價(jià)格要漲嗎？

   1、超豐漲幅上看20%-30%

   記憶體封測(cè)廠力成旗下封測(cè)廠超豐，今年啟動(dòng)20多年來(lái)首度調(diào)漲封裝報(bào)價(jià)的措施，近期將全面調(diào)漲打線封裝價(jià)格，漲幅至少10%起跳，部分漲幅甚至上看20%-30%。

   超豐26日證實(shí)漲價(jià)消息，公司表示，將于3月至5月陸續(xù)和客戶(hù)洽談?wù){(diào)整報(bào)價(jià)，以反映原物料價(jià)格大幅上升的情況。

   超豐第一季底時(shí)即醞釀?wù){(diào)漲打線封裝價(jià)格，漲幅至少10%起跳，近期則已開(kāi)始通知客戶(hù)漲價(jià)，部分訂單報(bào)價(jià)更上漲20%-30%，且后續(xù)還有客戶(hù)訂單將持續(xù)調(diào)漲，而除了封裝之外，部分測(cè)試訂單亦開(kāi)始漲價(jià)。

   超豐表示，由于原物料價(jià)格大幅提升，漲價(jià)幅度依個(gè)別客戶(hù)與制程應(yīng)用別而有所不同，測(cè)試業(yè)務(wù)方面，也會(huì)依據(jù)客戶(hù)平臺(tái)需求，有不同的情況。目前需求能見(jiàn)度維持至第3季無(wú)虞，在供給增加且需求維持之下，目標(biāo)逐季成長(zhǎng)至少到第3季，今年主要擴(kuò)充仍是以打線封裝產(chǎn)能為主，加上改善生產(chǎn)效率與排程。

   2、封裝產(chǎn)能持續(xù)吃緊

   市場(chǎng)消息指出，日月光去年緊急采購(gòu)數(shù)千臺(tái)焊線機(jī)（wire bonder），同時(shí)為反映金價(jià)、新臺(tái)幣強(qiáng)升，去年第四季已針對(duì)月?tīng)I(yíng)收約100 萬(wàn)美元以上客戶(hù)漲價(jià)10%~20 %，今年第一季再次調(diào)高價(jià)格，部分產(chǎn)品調(diào)價(jià)達(dá)20%。

   大哥領(lǐng)軍下，不少二線封測(cè)廠也跟上漲價(jià)腳步，漲幅上看10%。據(jù)了解，超豐、菱生也陸續(xù)采購(gòu)數(shù)百臺(tái)焊線機(jī)，兩家公司目前旗下各擁有將近3 000臺(tái)、1300 臺(tái)機(jī)臺(tái)，而創(chuàng)見(jiàn)轉(zhuǎn)投資典范也于去年12 月購(gòu)入30~40 臺(tái)新機(jī)臺(tái)，今年第一季開(kāi)始服役。日月光等封測(cè)廠不針對(duì)傳言回應(yīng)。

   法人表示，這波漲價(jià)潮主要是由一線封測(cè)廠先帶起，再蔓延到二線廠，主要是一線廠打線用料更大，對(duì)原料價(jià)格反應(yīng)更敏感，加上新臺(tái)幣強(qiáng)升、購(gòu)機(jī)成本增加，因此調(diào)價(jià)又快又急，使過(guò)去難以漲價(jià)甚至常被砍價(jià)的二線廠也得以順利漲價(jià)。

   業(yè)界傳出，各家業(yè)者在今年第一季再度調(diào)漲封裝價(jià)格，最高漲幅達(dá)20%，為今年業(yè)績(jī)表現(xiàn)增添想象空間。

   在產(chǎn)能滿(mǎn)載及漲價(jià)效益挹注下，封裝產(chǎn)能吃緊的狀況將持續(xù)到至少今年第二季，甚至更久。而龍頭廠日月光在AiP（天線封裝）、SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）具成本及技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可望持續(xù)吞下國(guó)際客戶(hù)大單，今年?duì)I收、獲利都將優(yōu)于去年，并維持雙位數(shù)成長(zhǎng)動(dòng)能。

   半導(dǎo)體近期受惠多項(xiàng)趨勢(shì)，包括各項(xiàng)裝置的半導(dǎo)體內(nèi)含量提高、遠(yuǎn)距互動(dòng)相關(guān)芯片需求持續(xù)成長(zhǎng)，以及車(chē)市顯著回溫，整體供應(yīng)鏈營(yíng)運(yùn)多看至上半年，封測(cè)業(yè)也因交期大幅拉長(zhǎng)、以及訂單來(lái)的快又急，全面啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)。

   尤其整體供應(yīng)鏈迎來(lái)數(shù)十年難得一見(jiàn)的榮景，大客戶(hù)也擔(dān)憂(yōu)產(chǎn)能不夠，導(dǎo)致供貨不順，甚至影響后續(xù)終端產(chǎn)品出貨，也因此與各家簽訂長(zhǎng)約，采取包產(chǎn)能方式，確保后續(xù)出貨。芯片封裝廠家漲價(jià)，芯片也漲價(jià)，看來(lái)我們工業(yè)平板電腦價(jià)格也是要必然的漲一波了。